干货！手机外壳新装饰工艺：IMM模内微结构，免UV注塑纹理

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0赞|0评论|507人气|0收藏|2021-08-17 14:48:41

产业的发展离不开CMF（色彩、材料、工艺）

手机行业发展迅速，工艺技术变革快，稍不留神就可能落后。对于目前手机外观装饰领域而言， 主要包括膜片UV、PVD等装饰后贴合（玻璃或塑胶白片）；复合材料盖板（PC/PMMA）做表面处理后裁切高压成型；透明超薄PC压缩注塑成型等。本文笔者为大家介绍一种新手机外壳工艺： IMM模内微结构，优势显著，性价比极高，***已有应用，国内几家终端也在研发应用，目前处于保密研发阶段，除去本文介绍，更多信息不便透露！主要内容包括：

一、什么是IMM模内微结构？

二、技术优势有哪些？

三、工艺流程介绍

四、可应用市场

图金属纹理注塑模仁

目前军团成立了手机等3C电子CMF（色彩、材料、工艺）行业微信交流群，关注站酷或公众号CMF设计军团号，备注“3C电子CMF”，加入技术交流群，与行业专家一起交流！

一、什么是IMM模内微结构？

IMM就是IN mould microstructure,也有人称之为注塑纹理，是一种免UV工艺装饰法，主要应用于电子产品外观件，同时不影响5G信号。

图金属模仁光学纹理实物图

随着智能手机的超薄、窄边框等设计趋势不断发展，3D后盖或将不断进化，压缩中框的空间，正如文章开头介绍的几种目前技术方案，无论是3D玻璃后盖，3D复合板后盖，3D注塑后盖，3D金属加注塑后盖，3D玻纤板后盖等，都面临着外观结构件装饰问题，于是出现了IMT,OMD,TOM功法，基本上围绕预成型和贴合，这些工艺对材料的要求在不断提高，反而良品率和性能提高的难度在增加。

IMM工艺国内其实已有几年的研发过程，也有品牌采用激光雕刻模仁方式量产过自带粗糙纹理注塑件，光学级一直无法量产原因在3D金属模仁的制作，而目前终于经历了数年研发过程后取得了技术突破。优势显著，性价比很高。

二、技术优势有哪些？

这种技术可以实现纹理装饰、3D大曲面成型一体化，具体的优势笔者总结为7点：

1、 结构件公差最小，数据稳定，相对于复合板和玻璃材质。

2、 性能稳定，杜绝脱层掉色气泡等外观问题。

3、 容易实现3D或4D四曲面光学微结构装饰，解决各种贴膜不到位褶皱气泡等瓶颈。

4、解决电镀厚膜系在复合板高压或防爆膜贴合拉裂问题。

5、方便实现 上下双层纹理，突出纹理变化和深景感。

6、可逐步实现 后盖中框一体化。

7、 成本具有绝对优势，省去UV转印相关工艺设备人工耗材，良品率提高不少。

可以看到，这种工艺一旦流行开来， 会取代一部分复合板和防爆膜工艺，uv胶水，uv转印机器，复合板，高压机，防爆膜，普通印刷油墨，印刷机等都不需要，技术大变革后良品率上升成本下降，还可以摄像头自带火山口纹理3.5D，也可以自带中框四面曲3D。笔者可以预见的是，一旦工艺普及，传统装饰盖板工厂面临竞争，同时一些工厂也迎来了机遇，比如传统导光板和汽车内饰注塑厂等。机遇与挑战并存。

三、工艺流程介绍

主要工序包括： 制作光学微结构金属注塑模仁→PC塑料射出→镀膜→喷涂盖底→表面淋涂→CNC仿型。

图自带纹理的PC塑胶件外壳

图 IMM工艺结构图

其中，要想实现光学级别效果， 一直比较困难的是在于3D金属模仁的开发制作。难点在于，普通平面金属模仁采用高端CNC可以制作，周期长，量产困难，3D转角接线困难，激光雕刻只能做粗糙或则光学级要求不高的产品，要做到现有客户对光学级纹理的极致要求，还是要回到卡脖子的光刻胶领域，负型特种光刻胶+光复制技术可以实现任何纹理及3D任何形状转移，再电镀加硬加厚即可实现批量化光学级纹理金属模仁生产。下个月底， CMF⾊彩设计会议围绕多色、色彩新材料、新表面工艺、新技术、趋势发展等专题展开一场行业高端技术交流盛会，了解+菲菲feifeicmf01

据笔者了解，好几家几十台甚至上百台压缩注塑机都没办法发挥作用，就是因为金属纹理模具开不好。而注塑空白件再3D贴合防爆膜，3D贴合又是难点，总贴不好。最近在采用OMD贴合转移装饰层工艺还需要等带市场验证，几家公司上了韩国上百万TOM贴合机，基本上要从原材料开始改变，传统的PET防爆膜很难搞定3D贴合再撕膜转移图层到产品外部。

目前，IMM工艺在智能手机行业能全制程打通的并不多，但是传统导光板注塑行业，汽车内饰件注塑行业是基本具备加工制程能力的。